随着7nm延期，未来Intel的5nm工艺如何发展也是个问题，Intel之前表态是进展顺利，但即便如此，量产时间都没定，等到出来了恐怕又要晚了，重演5nm对阵2nm的局面。
Intel能怎么办？外包芯片生产是个方向，而且不只是外包芯片组、GPU产品，核心的CPU生产未来也要外包出去。
瑞银分析师Timothy Arcuri日前表示，即便Intel坚持自己开发7nm及5nm工艺，也没有别的选择了，只能积极采取外包策略。
他对Intel外包业务的预测很大胆，认为2026年Intel公司80%的业务都要外包出去，这么一来Intel自己生产的芯片就非常少了，大概只有最高端的服务器级CPU能够自产了。
外包对Intel来说有很强的财务收益，Timothy Arcuri表示，即便只有50%的业务外包出去，Intel每年都能节省40亿美元的开支，自由现金流增加25%。
当然，这是分析师的预测，Intel最终如何选择外包还没确定呢，该公司明年初才会公布关键信息，目前Intel有20%的业务来自于外包，不过主要都是芯片组等低端芯片。
人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于 2024年同步南北试产、2025年量产。 从1971的10000
决战2025 /
项目的顺利推进，宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行M6米乐。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局，具体是否增设
芯片什么时候出这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在
需要至少3方面的突破M6米乐，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过