蒋尚义与梁孟松曾为台积电上下级关系，二人合作已有十余年的时间。如今，二者再次强强联手，中芯国际无疑将迎来高光时刻。
如今，硅芯片已经走到了十字路口，摩尔定律已经无限逼近物理极限。在这一情况下，硅芯片的下一步将走向哪？怎么走？成为当前最为关键的问题M6米乐。
“走哪一条路线”决定着一个半导体企业，乃至一个国家芯片产业的兴衰。对于这一问题，蒋尚义在1月16日举行的第二届中国芯创年会上，道出了自己的看法。
蒋尚义认为，先进封装是为后摩尔时代布局的技术；先进封装与电路板技术，是后摩尔时代的发展趋势。
蒋尚义的意思十分明确，他认为中芯国际应该发展先进封装，尤其是小芯片封装技术。小芯片是业界比较热门的发展方向，小芯片是不用将IP核心整合至一个芯片上，可以进行多种组合。目前，AMD英特尔都推出了小芯片产品或技术。
据中芯国际梁孟松透露，公司的14nm、12nm以及N+1等，都已经实现规模量产。同时，中芯国际7nm技术开发已经完成，预计明年4月份风险量产。
梁孟松是中芯国际先进工艺的推动者，他来中芯国际的三年多时间里，带领公司实现了从28nm到7nm的跨越，是中芯国际的功臣。
还有消息称，中芯国际的5nm、3nm的8大关键技术也已经有序展开，就差EUV光刻机。不难看出，先进工艺是梁孟松主要攻克的方向。
可以看出，梁孟松与蒋尚义在技术方向上的理念不同。因此有人猜测，前段时间中芯国际“内讧”，是一场线路之争。
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我国大大小小的封测厂超过千家，除了头部几家企业外，大部分都处于同质化竞争，研发投入较少，利润率低，受市场波动影响较大。近年，随着台积电、英特尔M6米乐、三星等巨头不断