集微网消息（文/若冰）据新郑广播电视台报道，7月25日，位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。
成都锐杰微科技有限公司投资建设，该公司是一家专注于国产SiP芯片研发，同时拥有高端封测制造能力的企业。
新郑广播电视台7月25日报道显示，锐杰微年产SiP封装芯片5亿颗项目总投资11.5亿元米乐·M6(China)官方网站，其中一期总投资4亿元，建设4条芯片封装生产线条封装生产线，以及与解放军信息工程大学先进技术研究院及国家交换芯片技术中心联合成立国家级工程中 、研发中心及高端制造中心，年产3.2亿颗 ，产值9.8亿元。项目全面达产后年产值可达15亿元，年纳税4500万元，解决就业1200人。
目前，该项目基础设施、生产设备已全部到位，准备进行设备调试，预计8月中旬具备生产条件，争取8月底产品面世。
4月27日，锐杰微集成电路封装生产项目通过集中签约，落地郑州市新郑市。据当时大河网报道，锐杰微集成电路封装生产项目总投资8亿元，属于新型显示和智能终端领域M6米乐，成都锐杰微将整体搬迁至新郑，并在新郑分批建设共计11条专业的高端集成电路封装测试产线亿只芯片封装测试能力，12.5亿产值。