中芯国际的0.18微米为消费性、通讯和计算机等多种产品应用提供了在速度、功耗、密度及成本方面的最佳选择。此外，它也在嵌入式内存、混合信号及CMOS射频电路等应用方面为客户提供灵活性的解决方案及模拟M6米乐。
此工艺采用 1P6M（铝）制程，特点是每平方毫米的多晶硅门电路集成度高达100,000门以及有1.8V、3.3V和5V三种不同电压，供客户选择。
我们的 0.18 微米工艺技术包括逻辑、混合信号/射频、高压、BCD、带电可擦除只读存储器以及OTP等。这些技术均有广泛的单元库和智能模块支持。
中芯国际在 0.18 微米技术节点上可提供低成本、经验证的智能卡、消费电子产品以及广泛的应用类产品。
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