晶圆代工资本支出走高，上下游影响持续发酵。凯基投顾指出，新一轮新建硅晶圆产能已展开，进入至少为期三年的超级周期，供需吃紧下，涨价趋势至少延续到2024年。
据台媒《工商时报》报道，外资券商相继调升台积电2021-2023年资本支出后，凯基投顾最新报告唱多代工上游硅晶圆，认为硅晶圆产业已蓄势待发，看好环球晶、中美晶、合晶因此获益。
凯基投顾认为，硅晶圆厂与客户谈判收获颇丰，已展开大规模扩产计划，同时HPC、5G、电动车与自动驾驶刺激中长期需求增长，据业内透露，客户长约比重将提升，部分最长达五年以上，且从12英寸扩散至中小尺寸。
据其预测，2022年和2023年，12英寸硅晶圆供应缺口将分别达2.2％、4.9％，供需紧张以及上游材料涨价趋势下，2022年12英寸、8英寸将分别调涨10%-20%、5-15％。2022年-2024年，全球硅晶圆产业12英寸价格将连续三年攀升，累计涨幅将达30%-50%。
eeworld消息，据海外媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20％。 因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。 一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20% 全球硅晶圆商排名 环球晶董事长徐秀兰表示，过去多年，硅晶圆供给过剩，市场跌价凶，硅晶圆供货商多数赔钱赔到不敢再投资扩产，直到去年底市况改变，供货商感受到需求增加，今年第一季才成功调涨合约价，但涨幅有限，平均约10％；第二季需求明显增加，涨幅也趋于明显，部分产品涨幅可望超过
集微网消息，市场传出有知名厂商放话，想藉由卡位中美晶，分得环球晶圆的可贵货源。 环球晶圆产品线齐全，从三英寸到十二英寸半导体硅晶圆皆有供应，同时，环球晶旗下位于美国德州的GlobiTech，还是全球最大专业八英寸磊芯片供货商，月产能超过五十万片，包括热门的车用IC、传感IC与电源IC等，都需要使用八英寸磊芯片。 中美晶目前持有环球晶圆百分之五十点八股权，因此只要拿下该公司，就等于可掌握环球晶圆； 中美晶去年才刚完成董事改选，目前董事持股比重约百分之十一点二六，其中持股最多者为另一太阳能厂升阳光电。 环球晶圆2008年并购美国半导体厂GlobiTech，2012年并购原Covalent Materials旗下半导体硅晶圆部门
集微网消息，亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。 亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8% ，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。 环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧，也使环球晶去年营运亮眼，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益米乐·M6(China)官方网站，都写历史新
作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。 硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行业支撑作用。 目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，广泛应用于IC、LED、MEMS、分立器件等领域，其中IC领域应用占比和难度最大。 半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆，处于集成电路
是如何带动整个半导体产业 /
外资机构预测，2018年设备仍将成长，来自存储器与高端制程扩产设备投资，硅晶圆第1季整体价格季增有5至10%齐涨盛况，部分厂商甚至达双位数以上，展望仍乐观。 硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料，因此硅晶圆出货面积的成长，意味着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。不过，也因为需求持续成长，近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出。 据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英吋，比2016年成长21%。 从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多，
展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同期大增24%至640亿日圆，合并营益将暴增260%至90亿日圆，合并纯益也将暴增588%至55亿日圆。 日本硅晶圆巨擘SUMCO 11日于日股盘后公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增16.3%至601.95亿日圆、合并营益暴增123.3%至80.67亿日圆、合并纯益也暴增129.3%至36.13亿日圆。 SUMCO表示，上季并未像往年一样出现季节性调整、淡季不淡，12吋/8吋硅晶圆需求持续强劲、生产追不上订单，且12吋/8吋硅晶圆库存皆持续呈现减少倾向。 展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同
随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。 SEMI表示，由于汽车、医疗、穿戴式，以及高性能运算应用设备等的连网需求增加，预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长，分别达到118.14亿与122.35亿平方英寸，迭创历史新高。 硅晶圆为各式半导体产品的基本材料，而半导体又是包括PC、通讯装置、消
在全球半导体产业的迭代升级过程中，有一样东西看似“名不见经传”，却不可或缺，甚至可以说是决定芯片性能能否最高效发挥的关键步骤——粘合剂技术。 事实上无论是小到晶体管，大到变压器、微电子器件，还是各种雷达、导航、通讯、家用电器、手持设备、仪器仪表、大型计算机等，涵盖半导体子集在内的整个电子电器行业，乃至消费品等其他领域，都离不开各种粘接和密封材料的应用。 而在持续升温的新能源汽车市场，叠加去年开始狂飙的人工智能赛道，粘合剂技术也顺势走向新一轮攀升的风口。作为该行业翘楚之一，汉高粘合剂俨然蓄势“正”发。 汉高参展SEMICON China 2023 车规级市场，蓄力已久 “谈到汽车半导体行业，包括整个半导体行
面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口 /
光子设计（从器件到系统） target=_blank
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