“摩尔定律未死！”这句话如果是说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的，他们也要继续推动摩尔定律。
台积电全球营销主管Godfrey Cheng今天在官网发表博客，解释了摩尔定律的由来及内容，这些是老生常谈的话题了，而他的意思就是强调摩尔定律没死，只不过现在继续推动摩尔定律的是台积电而非其他公司了（Intel听到台积电如此表态不知道是什么滋味）。
Godfrey Cheng提到了台积电最近宣布的N5P工艺，这是台积电5nm工艺的增强版，优化了前端及后端工艺，可在同等功耗下带来7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。
Godfrey Cheng表示台积电的N5P工艺扩大了他们在先进工艺上的领先优势，该工艺将提供世界上最高的晶体管密度，还有最强的性能。
N5P工艺还不是台积电的重点，Godfrey Cheng表示未来几个月、几年里还会看到台积电公布的最新进展，他们会继续缩小晶体管并提高密度。
除了先进工艺之外，Godfrey Cheng还重点提到了台积电在系统级封装上的路线图，这也是延续摩尔定律的一个重要方向，下图就是台积电展示的一个系统级封装芯片，总面积高达2500mm2，是世界上最大的芯片，包括2个600mm2的核心及8组HBM内存，后者核心面积也有75mm2。
人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于 2024年同步南北试产M6米乐米乐m6、2025年量产。 从1971的10000
先进制程决战2025 /
芯片。 首先，我认为这一代的CPU提升会很大，我们都知道从A14开始，CPU就开始使用台积电的
的NMN910 5G SoC 芯片，也被称为麒麟9000。 这款芯片集成了49亿个晶体管，尺寸为 5 纳米，成为了全球首个量产的
的魅力与挑战 /
激光二极管 TO56封装 500mW XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO
自主、可控、创新、突破 1 前言 大家好，我是硬件花园！ 2月13日，华大九天宣布，公司部分数字工具支持
需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2